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摘錄自 國際電腦展(Computex Taipei) 新聞快報 Jun. 04, 2016

今年的展覽(tián-lám)聚焦物聯網 深入工作、居家、娛樂各層應用 全面啟動智慧生活。

2016 COMPUTEX以智慧物聯(SmarTEX)、創新創業(InnoVEX)、智慧商業解決方案(Smart Business)、電競(Gaming)與VR等四大亮點為主軸,共有來自30個國家、1,602家廠商參展。

使用5,009個攤位,以「建構全球科技生態系」的定位著重產業四大趨勢主題:物聯網技術應用、 創新與新創、商業解決方案及電競 .

VR元年在InnoVEX 4D虛擬實境驚呼連連

在今年COMPUTEX新創展區InnoVEX各家廠商的非常吸睛,宏達電、三星以及奧迪等大廠各自以不同形式結合虛擬實境體驗,引爆時下最熱門的 VR浪 潮,環繞式場景和影片已經不夠看,在InnoVEX展場上更結合動感座椅、模擬飛行技術提升參觀者到4D的多層次感官體驗,引起全場驚呼連連、嘆為觀止。 其他新創團隊包含iStaging等也應用VR技術,帶領室內設計進入另一層次,呼應VR元年的全球科技的趨勢。

規模與講者層次再突破 CPX論壇引領尖端產業知識

COMPUTEX不僅提供完整的資通訊產業供應鏈展示與採購平台,也重視物聯網科技帶來的突破,由外貿協會主辦的CPX論壇今年眾星雲集,活動兩天共有安 謀(ARM)執行長Simon Segars、米蘭世博創意設計師及世界三大未來學家之一Vito Di Bari、高通(Qualcomm)資深副總裁兼連接事業總經理Rahul Patel、瑞士工業機器人大廠ABB集團副總裁Steve Wyatt、台灣西門子(Siemens Taiwan)總裁暨執行長Erdal Elver、HWTrek執行長王仁中、研華科技技術長楊瑞祥及台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東等科技巨擘針對物聯網科技應用及生態系,以及創新新 創主題發表專題演講,總計吸引逾2,300位專業人士出席。

會中Simon Segars表示:「物聯網已不再是想像,藉由軟硬體的整合將能發展出各領域的全方位解決方案;在物聯網生態系中技術、企業、平台與資訊的串流整合將會創 造更多商機。」而Vito Di Bari則指出,台灣過去堅實的硬體製造力成就替科技創新打下很好的基礎,未來唯有透過連結生態系中的所有夥伴,才有辦法發揮更大的產業影響力。透過本次 CPX論壇眾家科技巨擘與未來學大師的分享,再次展現COMPUTEX對於科技發展的重視與貢獻。

 

摘錄自台北市電腦公會 TAIPEI COMPUTER ASSOCIATION

Jun. 04, 2016

http://www.tca.org.tw/tca_news_album2.php?a

全球資通訊(ICT)產業年度盛會,亞洲最大B2B資通訊採購專業展-COMPUTEX TAIPEI(台北國際電腦展),於今(4)日圓滿落幕,COMPUTEX主辦單位之一台北市電腦公會((Taipei Computer Association,TCA)表示,今年COMPUTEX以智慧物聯(SmarTEX)、創新創業(InnoVEX)、智慧商業解決方案(Smart Business)、電競(Gaming)與VR等四大亮點為主軸,共有來自30個國家、1,602家廠商參展、使用5,009個展位,展出面積達八萬平 方公尺,國內外指標參展商包含:ABB、Acer、Advantech、ASE、Askey、ASUS、Audi、BenQ、Cooler Master、Delta、Gigabyte、HTC、Intel、Mercedes-Benz、Microsoft、MSI、NVIDIA、 Samsung、Siemens、Realtek、Trans Electric(PX)與XYZprinting等等,成功將COMPUTEX成為全球網際運算生態系供應鏈。

據了解,本次COMPUTEX五天展期共吸引來自全球177國40,969位資通訊產業專業人士參觀,其中買主來源國較去年成長9%,買主數成長4.7%,前5大買主來源國家/地區分別為中國大陸、日本、美國、香港及南韓。

物聯網搭上創新趨勢 COMPUTEX看見全球科技新未來
本次COMPUTEX聚焦於物聯網應用趨勢,眾家廠商在論壇與展會皆卯足全力展現最強火力,涵蓋物聯網架構、智慧零售、結合虛擬實境、3D列印技術與全面 性的商業解決方案。晶片巨擘Intel在COMPUTEX期間宣布將與鴻海合作開發多項網路基礎架構技術,顯示本次展覽主軸專注於百家爭鳴的物聯網領域獲 得眾家廠商認可,再次凸顯COMPUTEX在產業界的指標地位,展現物聯網引領下一波產業變革的動力。

安謀(ARM)執行長Simon Segars表示:「物聯網已不再是想像,藉由軟硬體的整合將能發展出各領域的全方位解決方案;在物聯網生態系中技術、企業、平台與資訊的串流整合將會創 造更多商機。」而Vito Di Bari則指出,台灣過去堅實的硬體製造力成就替科技創新打下很好的基礎,未來唯有透過連結生態系中的所有夥伴,才有辦法發揮更大的產業影響力。

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